AI终端爆发引爆边缘算力重构：为什么投芯片的下一个超级周期藏在“万物智能”里
2026年第三季度，边缘AI芯片市场迎来结构性拐点。AI手机、AI PC及智能物联网终端的规模化出货，正推动算力从云端向终端迁移。本文从技术演进、供需格局重塑及投资逻辑重构三个维度，深度解析为何在当前节点投资边缘算力芯片，将成为把握下一个半
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2026年8月初，全球模拟芯片去库存周期宣告进入终局。电源管理芯片（PMIC）与信号链产品报价在经历长达十个季度的下行后触底企稳。受AI服务器、新能源汽车及工业自动化三重需求驱动，模拟芯片交期显著拉长。本文深入分析这一供需拐点对全球半导体市
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数据中心芯片资本支出突破4000亿美元：为什么投芯片的十年逻辑正在被AI重构
2026年全球超大规模数据中心运营商的芯片资本支出预计突破4000亿美元大关，AI推理需求首次超越训练需求成为主要驱动力。这一结构性转变正在重塑半导体投资的底层逻辑，从周期性波动转向长期确定性增长，为投资者提供了跨越周期的持有理由。
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硅片报价迎三年来首涨：半导体材料通缩时代终结，2026下半年芯片成本端生变
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先进封装产能告急，AI芯片浪潮重塑半导体行情新格局
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DRAM合约价涨幅超预期，存储芯片开启新一轮上行周期
2026年7月，存储芯片市场迎来强劲反弹，DRAM合约价季度环比上涨15%，创近三年最大涨幅。AI服务器需求爆发与手机厂商提前备货共同推动供需趋紧，NAND闪存价格亦同步走高。本文深度解读存储芯片行情背后的驱动力，并展望下半年半导体市场走势
