边缘AI芯片出货量首超云端：为什么投芯片的叙事正在从数据中心走向万物智能
2026年第二季度，全球边缘AI芯片出货量首次超过云端推理芯片，标志着半导体产业的核心增长引擎正在发生结构性迁移。本文深度解析这一拐点背后的技术演进、市场重构与投资逻辑，并探讨SGX半导体板块如何受益于这一趋势。
#半导体供需
0 篇相关文章
2026年Q2全球半导体销售额同比增长18.7%，AI与汽车芯片双轮驱动行情新高
2026年第二季度全球半导体销售额同比增长18.7%至1720亿美元，创历史同期新高。AI芯片、汽车电子与存储芯片需求强劲，推动晶圆代工产能利用率攀升至88%，成熟制程报价企稳回升。本文结合最新行业数据，深度解读半导体行情结构性分化与未来趋
硅光子迎量产拐点：AI光互连重塑半导体格局，为何它是下个十年核心资产
随着生成式AI算力需求逼近电子互连物理极限，硅光子技术正迎来历史性量产拐点。本文深度解析硅光子如何破解“内存墙”与功耗瓶颈，重塑半导体产业链格局，并探讨在此背景下为何投资芯片的逻辑正全面转向光电融合的新范式。
HBM4标准正式落地：AI存储堆栈大战升级，2026下半年DRAM行情结构性分化加剧
JEDEC正式发布HBM4标准，数据传输速率突破6.4Gbps。随着AI训练对高带宽内存需求激增，HBM4产线排挤传统DDR产能，导致2026下半年DRAM市场出现结构性分化。本文深度分析HBM4对半导体供应链、晶圆报价及SGX相关概念股的
2026下半年晶圆代工“双轨制”深化：先进制程提价10%，成熟制程暗流涌动
进入2026年下半年，全球晶圆代工市场正式步入“双轨制”定价时代。随着台积电3nm/2nm产能持续满载并启动新一轮5%-10%的提价，AI与HPC需求构筑了先进制程的卖方市场；与此同时，28nm及以上成熟制程虽产能利用率回升，但价格暗战加剧
汽车芯片领涨半导体行情，功率半导体迎来供需拐点
2026年8月，半导体行情呈现新亮点。随着电动汽车与智能驾驶需求升温，全球汽车芯片市场强劲复苏，功率半导体IGBT、SiC模块价格止跌反弹。本文基于最新市场研究，剖析供需变化、库存周期及新加坡在半导体供应链中的机会，为采购和投资者提供解析。
大基金三期全面启动：为什么投芯片的逻辑从未如此清晰
2026年8月1日，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正式全面启动，首批投资规模超3000亿元，聚焦先进制程、半导体设备和AI芯片。本文深入解析大基金三期的投资方向，并从国产替代、政策支持、长期需求等角度阐述为什么投芯片仍是未来十年
先进封装产能告急，AI芯片浪潮重塑半导体行情新格局
2026年先进封装市场迎来爆发式增长，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，AI芯片需求成为核心驱动力。本文深入解读先进封装如何重塑半导体行情，分析供需失衡背后的产业逻辑，并对未来趋势进行前瞻。
半导体库存周期见底？芯片行业复苏在即，现在仍是布局良机
2026年7月底，全球芯片库存调整接近尾声，多家机构预测下半年需求回暖。本文从周期视角解析芯片投资逻辑，探讨为何当前仍是布局半导体的好时机，并关注SGX上市芯片股机会。
DRAM合约价涨幅超预期，存储芯片开启新一轮上行周期
2026年7月，存储芯片市场迎来强劲反弹，DRAM合约价季度环比上涨15%，创近三年最大涨幅。AI服务器需求爆发与手机厂商提前备货共同推动供需趋紧，NAND闪存价格亦同步走高。本文深度解读存储芯片行情背后的驱动力，并展望下半年半导体市场走势
