HBM4标准正式落地：AI存储堆栈大战升级，2026下半年DRAM行情结构性分化加剧
JEDEC正式发布HBM4标准，数据传输速率突破6.4Gbps。随着AI训练对高带宽内存需求激增，HBM4产线排挤传统DDR产能，导致2026下半年DRAM市场出现结构性分化。本文深度分析HBM4对半导体供应链、晶圆报价及SGX相关概念股的
#半导体供需
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2026下半年晶圆代工“双轨制”深化：先进制程提价10%，成熟制程暗流涌动
进入2026年下半年，全球晶圆代工市场正式步入“双轨制”定价时代。随着台积电3nm/2nm产能持续满载并启动新一轮5%-10%的提价，AI与HPC需求构筑了先进制程的卖方市场；与此同时，28nm及以上成熟制程虽产能利用率回升，但价格暗战加剧
汽车芯片领涨半导体行情，功率半导体迎来供需拐点
2026年8月，半导体行情呈现新亮点。随着电动汽车与智能驾驶需求升温，全球汽车芯片市场强劲复苏，功率半导体IGBT、SiC模块价格止跌反弹。本文基于最新市场研究，剖析供需变化、库存周期及新加坡在半导体供应链中的机会，为采购和投资者提供解析。
大基金三期全面启动：为什么投芯片的逻辑从未如此清晰
2026年8月1日，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正式全面启动，首批投资规模超3000亿元，聚焦先进制程、半导体设备和AI芯片。本文深入解析大基金三期的投资方向，并从国产替代、政策支持、长期需求等角度阐述为什么投芯片仍是未来十年
先进封装产能告急，AI芯片浪潮重塑半导体行情新格局
2026年先进封装市场迎来爆发式增长，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，AI芯片需求成为核心驱动力。本文深入解读先进封装如何重塑半导体行情，分析供需失衡背后的产业逻辑，并对未来趋势进行前瞻。
半导体库存周期见底？芯片行业复苏在即，现在仍是布局良机
2026年7月底，全球芯片库存调整接近尾声，多家机构预测下半年需求回暖。本文从周期视角解析芯片投资逻辑，探讨为何当前仍是布局半导体的好时机，并关注SGX上市芯片股机会。
DRAM合约价涨幅超预期，存储芯片开启新一轮上行周期
2026年7月，存储芯片市场迎来强劲反弹，DRAM合约价季度环比上涨15%，创近三年最大涨幅。AI服务器需求爆发与手机厂商提前备货共同推动供需趋紧，NAND闪存价格亦同步走高。本文深度解读存储芯片行情背后的驱动力，并展望下半年半导体市场走势
半导体设备板块集体走强 国产替代逻辑持续验证
2026年7月31日，A股半导体设备板块强势上攻，科创半导体ETF华夏涨9.80%，半导体设备ETF华夏涨8.80%。微软财报超预期，Azure云收入增43%，资本支出调整引市场积极解读，全球算力需求再获验证，国产替代逻辑持续强化。
全球半导体资本支出创历史新高：AI与自动驾驶驱动芯片投资热潮
2026年全球半导体资本支出预计达2500亿美元，创历史新高，AI、自动驾驶和5G/6G需求是主要驱动力。本文深入分析芯片投资逻辑，从技术壁垒、政策支持到长期市场需求，解析为何芯片是未来十年核心资产。
晶圆代工产能利用率回升至85%，成熟制程报价企稳释放市场回暖信号
最新数据显示，2026年6月全球晶圆代工产能利用率回升至85%，成熟制程产能利用率达90%，带动晶圆报价企稳。本文深入分析产能利用率回升背后的供需因素，探讨对半导体行情、晶圆代工板块及投资策略的影响，并聚焦新交所芯片股表现。
