总结: 2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到298亿美元，同比增长12%，创单季历史新高。AI芯片和HPC需求驱动先进制程设备投资激增，光刻机、刻蚀设备需求旺盛。行业分析认为，设备市场已进入新一轮上升周期，全年出货额有望突破1100亿美元。
全球半导体设备市场在2026年第二季度迎来历史性突破。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的数据，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到298亿美元，同比增长12%，环比增长5%，创下自1976年有记录以来的单季最高水平。这一数据表明，在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，半导体设备行业已步入新一轮上升周期。
先进制程设备需求激增
从设备类型来看，光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备是增长的主要驱动力。ASML、应用材料、泛林半导体等设备厂商在2026年第二季度的订单均超出市场预期。其中，EUV光刻机出货量达到15台，较去年同期增加3台，主要被台积电、三星和英特尔采购用于3nm及2nm制程的扩产。刻蚀设备方面，随着3D NAND层数突破500层，以及HBM（高带宽内存）堆叠层数增加高深宽比刻蚀需求，刻蚀设备出货额环比增长8%。
区域分布：中国大陆、韩国、台湾领先
从区域来看，中国大陆以85亿美元的出货金额继续位居全球第一，同比增长14%，主要得益于成熟制程扩产和国产设备替代进程。韩国紧随其后，出货金额72亿美元，其中存储芯片制造商三星和SK海力士针对HBM和DDR5内存的工艺升级投入了大量资本开支。台湾地区则以65亿美元排名第三，台积电在先进制程上的持续投资是主要拉动力量。欧洲和北美市场的出货金额分别为38亿美元和28亿美元，增长相对平稳，但受地缘政治影响，设备出口管制对部分高端设备流向产生制约。
行业背景与周期解读
半导体设备市场在2025年曾经历一轮短暂调整，受全球芯片库存高企和终端需求疲软影响，全年设备出货金额下降至约980亿美元。进入2026年，随着AI算力芯片、HPC服务器和智能汽车对先进芯片的需求激增，芯片制造商纷纷重启扩产计划。SEMI预计，2026年全年半导体设备出货金额有望超过1100亿美元，再创历史新高。
- AI芯片驱动：英伟达、AMD和Google等厂商的AI加速器订单持续饱满，推动台积电和三星的5nm以下制程产能利用率维持在95%以上，相应的设备采购需求旺盛。
- HBM内存：SK海力士和美光在HBM3E和HBM4工艺上的竞争加剧，带动了先进封装和堆叠设备的投资。
- 成熟制程：中国晶圆代工厂如中芯国际、华虹半导体等持续扩产，贡献了相当比例的设备需求。
行业观点与展望
投行摩根士丹利近期发布报告指出，半导体设备行业正处于“超级周期”的初期，受益于每一代芯片制程升级所需设备投资额翻倍的趋势，设备公司将成为AI基础设施化的最大赢家之一。但同时也提示，地缘政治风险和设备出口管制可能对部分企业的订单造成不确定性。
新加坡作为全球半导体产业的重要节点，也是设备供应链的关键环节。多家设备供应商如KLA、TEL等在新加坡设有制造和研发中心。新交所上市的一些科技股，包括UMS Holdings、AEM等设备零部件配套商，也有望从设备投资热潮中受益。
总体来看，2026年第二季度设备出货额的历史新高标志着半导体行业已走出调整期，进入AI驱动的全新增长周期。后续需关注美国对华技术管制政策的走向，以及中美欧三方在芯片设备领域的博弈进展。
