Summary: 2026年第二季度全球半导体销售额创历史新高，达到1700亿美元，同比增长18%。AI芯片和存储芯片成为主要增长引擎，晶圆代工产能利用率回升至95%以上。分析师预计下半年需求将持续强劲，但需关注地缘政治风险。
2026年7月28日，全球半导体行业协会（SIA）发布最新数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达到1700亿美元，较去年同期增长18%，环比增长8%，创下季度历史新高。这一数字远超市场预期，标志着半导体行业在经历2023-2024年的库存调整后，已全面进入新一轮上升周期。
AI芯片需求爆发，成为增长核心引擎
从细分领域看，AI芯片（包括GPU、ASIC、FPGA等）销售额同比增长45%，占整体半导体销售额的比重从去年同期的8%提升至12%。主要驱动力来自全球大型科技公司对AI基础设施的持续投入：亚马逊、谷歌、微软、Meta等企业2026年资本支出合计预计超过3500亿美元，其中约60%用于AI服务器和数据中心。此外，中国AI芯片企业在本土市场快速崛起，寒武纪、华为昇腾等系列芯片出货量同比增长超80%，进一步推高了整体需求。
存储芯片价格反弹，厂商利润大幅改善
存储芯片市场是本季度另一大亮点。DRAM和NAND Flash销售额分别同比增长22%和31%，价格在经历18个月下跌后于第二季度触底反弹。三星电子、SK海力士、美光科技等存储巨头在缩减产能后，成功推动合约价格上涨15%-20%。受此影响，三星电子半导体部门季度利润环比增长340%，达到89亿美元；SK海力士更是扭亏为盈，净利润达27亿美元。分析师指出，AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求激增是存储价格回暖的关键——HBM3E产品供不应求，价格较普通DRAM溢价4-5倍。
晶圆代工产能利用率回升，成熟制程需求稳健
晶圆代工行业同样呈现景气上行。台积电、三星、格芯等主要代工厂第二季度产能利用率平均达到95%，高于第一季度的88%。其中，台积电3nm和5nm制程产能利用率接近满载，客户订单排期已到2027年第一季度。值得注意的是，成熟制程（28nm及以上）需求并未如预期般疲软，受益于汽车电子、物联网和工业控制芯片的持续拉动，中芯国际、华虹半导体等厂商产能利用率也维持在90%以上。晶圆平均报价（ASP）环比上涨3%，12英寸晶圆报价稳定在5000美元左右，8英寸晶圆报价约1800美元。
供应链动态：交货期延长，库存水平趋于健康
受需求超预期影响，芯片交货期（Lead Time）在第二季度出现轻微延长。据Susquehanna Financial Group数据，6月份全球芯片平均交货期为24.6周，较3月份增加了1.2周，但仍低于历史峰值40周。其中，MCU、电源管理IC和车规级芯片的交货期延长较为明显，部分型号已超过30周。库存方面，行业整体库存水平从2025年底的90天下降至78天，接近健康水平（60-80天）。这表明去库存阶段已基本结束，真实需求正在拉动补库。
区域市场表现：美洲领涨，亚太稳健
分区域来看，美洲市场第二季度半导体销售额同比增长25%，主要受AI芯片和存储芯片推动。亚太/所有其他地区（不含中国和日本）增长21%，中国市场增长15%，欧洲增长12%，日本增长8%。尽管美国对华出口管制持续升级，但中国半导体市场凭借内需和国产替代，依然保持了两位数增长。新加坡作为东南亚半导体枢纽，第二季度半导体出口同比增长18%，其中晶圆制造设备和芯片零部件贸易增长尤其突出。
行业展望：下半年增速或放缓，但全年有望创新高
展望下半年，SIA预计第三季度销售额将环比增长5%-7%，第四季度受季节性因素影响增速可能放缓至2%-4%，但全年销售额仍有望达到6800-7000亿美元，超越2022年创下的历史纪录（6500亿美元）。风险方面，地缘政治摩擦、美国可能进一步扩大对华芯片设备出口限制，以及全球经济不确定性仍是潜在威胁。此外，部分分析师警告AI芯片需求可能存在泡沫，但短期内资金和技术投入仍将持续。
对于采购和投资决策而言，当前市场处于上行周期早期，原厂涨价意愿强烈，建议下游客户适度增加安全库存，并关注成熟制程替代方案。二级市场上，6月以来全球半导体指数（SOX）已上涨12%，PE估值处于历史中位数之上，投资者需精选具有核心技术和产能壁垒的标的。
新加坡交易所上市的多只半导体相关股票近期表现抢眼，如UMS控股、永科科技等，受益于晶圆厂设备需求增长，股价创下年内新高。SGX半导体ETF（代码：SCD）第二季度总回报率达14%，净流入资金超过1亿新元，显示市场对半导体后市的乐观情绪。
总体而言，2026年第二季度半导体行情超预期强劲，AI和存储双轮驱动为行业注入强心剂。但供应链风险犹存，技术进步与地缘博弈交织，市场参与者需保持警惕，利用好价格波动窗口。
