硅光子迎量产拐点：AI光互连重塑半导体格局，为何它是下个十年核心资产
随着生成式AI算力需求逼近电子互连物理极限，硅光子技术正迎来历史性量产拐点。本文深度解析硅光子如何破解“内存墙”与功耗瓶颈，重塑半导体产业链格局，并探讨在此背景下为何投资芯片的逻辑正全面转向光电融合的新范式。
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新加坡半导体产业蓝图升级：为何芯片仍是未来十年最确定的投资赛道
新加坡政府近期发布《半导体产业2030蓝图》，再次加码本土芯片制造与设计生态。在全球AI算力缺口持续扩大、晶圆厂建设热潮向东南亚转移的背景下，本文深度解析新加坡半导体产业的新定位，以及为什么在2026年下半场，芯片依然是不可替代的核心资产配
硅片报价迎三年来首涨：半导体材料通缩时代终结，2026下半年芯片成本端生变
2026年8月初，全球半导体硅片迎来约三年来的首次涨价。SUMCO等巨头推动12英寸晶圆报价上调，标志着硅片材料通缩时代终结。AI与先进制程需求激增正重塑成本结构，芯片制造端及SGX相关设备股面临新格局。
半导体设备板块集体走强 国产替代逻辑持续验证
2026年7月31日，A股半导体设备板块强势上攻，科创半导体ETF华夏涨9.80%，半导体设备ETF华夏涨8.80%。微软财报超预期，Azure云收入增43%，资本支出调整引市场积极解读，全球算力需求再获验证，国产替代逻辑持续强化。
