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2026下半年半导体材料通缩终结:硅片报价三年来首涨,成本端重构如何重塑芯片行情与SGX科技股估值

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2026年8月,全球半导体硅片市场迎来三年来首次涨价,标志着材料端通缩时代的彻底终结。随着12英寸重掺杂硅片需求激增及抛光片产能紧张,晶圆制造成本结构发生根本性转变。本文深入剖析硅片涨价背后的供需逻辑、对晶圆代工定价的传导效应,以及对新加坡

2026下半年半导体设备景气度持续攀升:先进封装与后道测试设备成资本支出新引擎,SGX科技板块迎估值重构

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2026年8月,全球半导体设备市场景气度持续攀升。随着AI算力需求向高密度互联演进,先进封装与后道测试设备接棒前道光刻机,成为晶圆厂资本支出新引擎。本文深度剖析设备市场结构性变化、本土供应链崛起机遇,以及对新交所(SGX)科技板块半导体设备

2026下半年全球晶圆代工产能分化加剧:先进制程满载扩产与成熟制程并购洗牌并行,半导体供需重构重塑定价逻辑

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2026年下半年,全球晶圆代工市场呈现显著分化态势。AI驱动先进制程产能持续满载并加速扩产,而成熟制程则因消费电子复苏缓慢陷入深度整合与并购重组。台积电、三星与中芯国际等头部代工厂在产能配置和报价策略上出现根本性分歧,全球半导体供需格局正在

12英寸成熟制程报价连续三个月企稳回升:电源管理与车规IC需求复苏,2026下半年晶圆代工行情迎结构性反转

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2026年8月,全球12英寸成熟制程晶圆代工报价结束近两年下行通道,连续三个月企稳回升。电源管理芯片与车规级MCU需求超预期复苏,推动8英寸与12英寸产能利用率显著改善。本文深度解析本轮报价反弹的供需逻辑、产业链传导机制及对SGX半导体板块