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#晶圆代工行情

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2026下半年全球晶圆代工产能分化加剧:先进制程满载扩产与成熟制程并购洗牌并行,半导体供需重构重塑定价逻辑

2026下半年全球晶圆代工产能分化加剧:先进制程满载扩产与成熟制程并购洗牌并行,半导体供需重构重塑定价逻辑

2026年下半年,全球晶圆代工市场呈现显著分化态势。AI驱动先进制程产能持续满载并加速扩产,而成熟制程则因消费电子复苏缓慢陷入深度整合与并购重组。台积电、三星与中芯国际等头部代工厂在产能配置和报价策略上出现根本性分歧,全球半导体供需格局正在

12英寸成熟制程报价连续三个月企稳回升:电源管理与车规IC需求复苏,2026下半年晶圆代工行情迎结构性反转

12英寸成熟制程报价连续三个月企稳回升:电源管理与车规IC需求复苏,2026下半年晶圆代工行情迎结构性反转

2026年8月,全球12英寸成熟制程晶圆代工报价结束近两年下行通道,连续三个月企稳回升。电源管理芯片与车规级MCU需求超预期复苏,推动8英寸与12英寸产能利用率显著改善。本文深度解析本轮报价反弹的供需逻辑、产业链传导机制及对SGX半导体板块