全球半导体资本支出创历史新高:AI与自动驾驶驱动芯片投资热潮
2026年全球半导体资本支出预计达2500亿美元,创历史新高,AI、自动驾驶和5G/6G需求是主要驱动力。本文深入分析芯片投资逻辑,从技术壁垒、政策支持到长期市场需求,解析为何芯片是未来十年核心资产。
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2026年第二季度全球半导体销售额创历史新高,达到1700亿美元,同比增长18%。AI芯片和存储芯片成为主要增长引擎,晶圆代工产能利用率回升至95%以上。分析师预计下半年需求将持续强劲,但需关注地缘政治风险。