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AI算力需求引爆“液冷2.0”时代:为什么投芯片的底层逻辑正从制程微缩转向散热与能效革命

AI算力需求引爆“液冷2.0”时代:为什么投芯片的底层逻辑正从制程微缩转向散热与能效革命

随着AI大模型参数规模突破十万亿级,数据中心热设计功耗(TDP)逼近物理极限,传统风冷架构全面失效。从冷板式液冷到浸没式冷却,散热正成为决定AI芯片出货量的核心瓶颈。本文深度解析液冷2.0时代如何重构半导体产业链,探讨为什么投芯片的底层逻辑