2026下半年半导体设备景气度持续攀升：先进封装与后道测试设备成资本支出新引擎，SGX科技板块迎估值重构
2026年8月，全球半导体设备市场景气度持续攀升。随着AI算力需求向高密度互联演进，先进封装与后道测试设备接棒前道光刻机，成为晶圆厂资本支出新引擎。本文深度剖析设备市场结构性变化、本土供应链崛起机遇，以及对新交所（SGX）科技板块半导体设备
#SGX Chip Stocks
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