大基金三期全面启动:为什么投芯片的逻辑从未如此清晰
2026年8月1日,国家集成电路产业投资基金三期(大基金三期)正式全面启动,首批投资规模超3000亿元,聚焦先进制程、半导体设备和AI芯片。本文深入解析大基金三期的投资方向,并从国产替代、政策支持、长期需求等角度阐述为什么投芯片仍是未来十年
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2026年全球半导体资本支出预计达2500亿美元,创历史新高,AI、自动驾驶和5G/6G需求是主要驱动力。本文深入分析芯片投资逻辑,从技术壁垒、政策支持到长期市场需求,解析为何芯片是未来十年核心资产。
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