AI虹吸引爆存储涨价潮：DRAM合约价两季累涨逾两倍，供需失衡或延续至2027年重塑半导体行情
2026年8月，全球半导体行情正经历一场由AI驱动的存储超级周期。DRAM合约价连续两季累计涨幅超过150%，NAND现货基准价突破30美元，苹果紧急抢货、长鑫存储拒绝压价等事件印证供需失衡之深。本文结合TrendForce最新现货报告与多
#IC Market Analysis
0 篇相关文章
12英寸成熟制程报价连续三个月企稳回升：电源管理与车规IC需求复苏，2026下半年晶圆代工行情迎结构性反转
2026年8月，全球12英寸成熟制程晶圆代工报价结束近两年下行通道，连续三个月企稳回升。电源管理芯片与车规级MCU需求超预期复苏，推动8英寸与12英寸产能利用率显著改善。本文深度解析本轮报价反弹的供需逻辑、产业链传导机制及对SGX半导体板块
模拟芯片去库存终局临近：PMIC与信号链报价触底，2026下半年供需拐点重塑半导体行情
2026年8月初，全球模拟芯片去库存周期宣告进入终局。电源管理芯片（PMIC）与信号链产品报价在经历长达十个季度的下行后触底企稳。受AI服务器、新能源汽车及工业自动化三重需求驱动，模拟芯片交期显著拉长。本文深入分析这一供需拐点对全球半导体市
HBM4标准正式落地：AI存储堆栈大战升级，2026下半年DRAM行情结构性分化加剧
JEDEC正式发布HBM4标准，数据传输速率突破6.4Gbps。随着AI训练对高带宽内存需求激增，HBM4产线排挤传统DDR产能，导致2026下半年DRAM市场出现结构性分化。本文深度分析HBM4对半导体供应链、晶圆报价及SGX相关概念股的
硅片报价迎三年来首涨：半导体材料通缩时代终结，2026下半年芯片成本端生变
2026年8月初，全球半导体硅片迎来约三年来的首次涨价。SUMCO等巨头推动12英寸晶圆报价上调，标志着硅片材料通缩时代终结。AI与先进制程需求激增正重塑成本结构，芯片制造端及SGX相关设备股面临新格局。
DRAM合约价涨幅超预期，存储芯片开启新一轮上行周期
2026年7月，存储芯片市场迎来强劲反弹，DRAM合约价季度环比上涨15%，创近三年最大涨幅。AI服务器需求爆发与手机厂商提前备货共同推动供需趋紧，NAND闪存价格亦同步走高。本文深度解读存储芯片行情背后的驱动力，并展望下半年半导体市场走势
